한경연 "반도체·디스플레이 소재 R&D, 일본이 한국의 41배"
한경연 "반도체·디스플레이 소재 R&D, 일본이 한국의 41배"
  • 홍하은
  • 승인 2019.08.25 17:40
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전국경제인연합회 산하 한국경제연구원은 한국과 일본의 소재·부품기업 1만11개사(한국 2천787곳, 일본 7천330곳)의 1개사당 R&D 지출액을 조사한 결과 한국의 핵심 소재·부품 기업의 연구개발(R&D) 지출액이 일본에 비해 적다는 결과가 나왔다고 25일 밝혔다.

자료에 따르면 소재 부문에서 일본 기업의 평균 R&D 지출액은 한국 기업의 1.6배였다. 세부적으로 1차 금속 5.3배, 섬유 5.1배, 화합물 및 화학제품 3.1배에 달했다. 반도체·디스플레이 화학소재 기업만 보면 일본의 R&D 지출액은 한국의 40.9배였다.

반면 부품부문은 일본 기업의 R&D 지출액이 한국의 40%에 불과했다. 반도체 등 전자부품에서 한국 기업의 R&D 지출액이 일본의 8.2배에 달했다.

이에 대해 한경연은 ‘반도체 착시효과’라고 설명했다 . 반도체를 제외한 전체 부품 부문에서는 일본 기업의 R&D 지출액이 60% 많았다. 전자부품에서는 일본 기업의 R&D 지출액이 3.7배애 달한다.

유환익 한경연 혁신성장실장은 “한국 소재·부품산업은 반도체 쏠림이 심한 반면 화학, 정밀부품 등 다른 핵심 소재·부품에서 갈 길이 멀다”며 “꾸준한 R&D 지원과 화평법, 화관법 등 화학물질 관련 규제 및 노동 관련 규제 개선이 필요하다”고 말했다.


홍하은기자 haohong73@idaegu.co.kr

 

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