‘엑시노스 980’은 삼성전자가 선보이는 첫 번째 ‘5G 통합 SoC(System on Chip) 제품’이다. 각각의 기능을 하는 두 개의 칩을 하나로 구현함으로써 전력 효율을 높이고 부품이 차지하는 면적을 줄여 모바일 기기의 설계 편의성을 높인 것이 특징이다.

삼성전자의 ‘엑시노스 980’은 첨단 8나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 제품으로 하나의 칩으로 2G부터 5G까지 폭넓은 이동통신 규격을 지원하며 고성능 NPU(신경망처리장치)도 내장되어 인공지능 성능이 강화됐다.

이제품은 5G 통신환경인 6GHz 이하 주파수 대역에서 최대 2.55Gbps의 데이터 통신을 지원하며 4G 환경에서는 최대 1.0Gbps의 속도를 지원한다.

또 5G와 4G 이중 연결 상태에서는 최대 3.55Gbps 속도로 다운로드가 가능하며 와이파이의 최신 규격(Wi-Fi 6, IEEE 802.11ax)도 지원해 소비자들은 고해상도 영상 등 대용량 스트리밍 서비스를 더 빠르고 안정적으로 즐길 수 있다.

삼성전자 시스템 LSI사업부 마케팅팀장 허국 전무는 “삼성전자는 지난해 ‘엑시노스 모뎀 5100’ 출시를 통해 5세대 이동통신 시대를 여는데 견인차 역할을 했다”며 “첫 5G 통합 모바일 프로세서인 ‘엑시노스 980’으로 5G 대중화에 기여해 나갈 것”이라고 밝혔다.

한편 삼성전자는 이달부터 ‘엑시노스 980’ 샘플을 고객사에 공급하고 있으며 연내 양산을 시작할 계획이다.