산업통상자원부는 5일 반도체, 디스플레이, 화학소재, 전자부품 등 글로벌 기업이 참석한 가운데 ‘주요 투자가 라운드테이블’을 열었다고 밝혔다.
소재·부품·장비 분야의 경쟁력 강화 대책의 하나로 열린 이날 행사에는 반도체 극자외선(EUV) 공정용 포토레지스트 생산업체인 일본 도쿄오카공업(TOK)과 세계적인 반도체장비 기업인 램리서치, 유럽 최대 화학기업인 바스프, 글로벌 제약업체인 머크 등 12개 업체 관계자들이 참석했다.
산업부는 참석한 글로벌 기업 관계자들과 함께 최근 일본 정부의 수출 규제 조치에 대응해 추진 중인 핵심 소재·부품·장비의 공급 안정성 확보를 위한 투자 계획과 국내 기업과의 협력방안을 논의했다.
일부 기업은 구체적인 투자 계획을 밝히면서 합작·지분투자, 공동 연구개발(R&D) 등 협업이 가능한 한국 기업에 대한 구체적인 정보를 요청하기도 했다.
홍하은기자 haohong73@idaegu.co.kr
소재·부품·장비 분야의 경쟁력 강화 대책의 하나로 열린 이날 행사에는 반도체 극자외선(EUV) 공정용 포토레지스트 생산업체인 일본 도쿄오카공업(TOK)과 세계적인 반도체장비 기업인 램리서치, 유럽 최대 화학기업인 바스프, 글로벌 제약업체인 머크 등 12개 업체 관계자들이 참석했다.
산업부는 참석한 글로벌 기업 관계자들과 함께 최근 일본 정부의 수출 규제 조치에 대응해 추진 중인 핵심 소재·부품·장비의 공급 안정성 확보를 위한 투자 계획과 국내 기업과의 협력방안을 논의했다.
일부 기업은 구체적인 투자 계획을 밝히면서 합작·지분투자, 공동 연구개발(R&D) 등 협업이 가능한 한국 기업에 대한 구체적인 정보를 요청하기도 했다.
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