과기부 ‘디지털배지’ MOU‘…취업 서류’ 한 번에 제출
과기부 ‘디지털배지’ MOU‘…취업 서류’ 한 번에 제출
  • 김종현
  • 승인 2024.04.09 21:20
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과학기술정보통신부는 서울 여의도 전경련회관에서 한국인터넷진흥원(KISA), 한국고용정보원, 한국산업인력공단, 한국교육학술정보원 등 유관 기관들과 블록체인 기술 기반의 ‘디지털 배지’ 업무협약(MOU)을 체결했다.

이에따라 구직자들은 취업을 위해 이력서를 내고 각종 자격증, 졸업증명서, 교육과정 이수 결과 등의 다양한 서류를 일일이 해당 기관 홈페이지에서 출력하는 등의 불편을 겪었으나, 앞으로는 취업 과정에서 제출하는 모든 서류를 종이가 아닌 디지털 배지 형태로 휴대전화에서 관리하고 원할 때 제출할 수 있게 됐다.

이번 협약은 각 기관의 구직 관련 정보를 연결해 하나의 디지털 배지 통합 서비스로 제공하기 위해 추진했다. 협약에 따라 기관 간 구직정보의 연계·통합·검증, 검증된 구직정보의 민간 분야 활용 활성화, 기관 간 상호운용성 확보 등에서 협력하게 된다.

과기정통부는 지난 2일 자격시험 전용 사이트 큐넷을 통해 기존 자격증 정보에 학력·경력·교육 이수 정보를 추가함으로써 구직 관련 증명서를 단일 웹 또는 앱을 통해 디지털 배지로 확인할 수 있도록 개선할 계획이다.

김종현기자 oplm@idaegu.co.kr
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