협약을 통해 두 기관은 △디지털 신기술 인재 양성 △차세대 반도체 패키징 교육과정 개발 정보 및 인적교류 △산학협력을 통한 각종 기술자문 △취업 및 창업활동 지원 등을 협력하기로 했다.

김경기 대구대 차세대 반도체 사업단장(전자전기공학부 교수)은 “반도체 후공정 기술의 중요성이 커지고 있는 지금 LG이노텍과 같은 글로벌 회사와 협력을 할 수 있어서 기쁘다”면서 “디지털 신기술 인재 양성의 모멘텀을 만들어 가겠다”고 말했다.