TSMC, 핀펫 기술 산학협력 통해 인재 양성

전세계 학술 혁신 계획 밝혀
공정 설계 키트 이용 개방키로

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC가 핀펫(FinFET) 기술의 산학협력을 통한 글로벌 인재 양성에 나섰다고 경제일보와 자유시보 등 대만언론이 5일 보도했다.

보도에 따르면 TSMC는 지난 3일 반도체 업계의 집적회로(IC) 설계의 차세대 인재 개발과 전세계 학술의 혁신을 위한 이같은 계획을 밝혔다.

TSMC는 대학의 교수와 학생, 학술 연구자 등이 업계의 가장 성공한 기술인 16나노(㎚, 10억분의 1m) 핀펫 기술의 습득을 위한 핀펫 기술의 공정 설계 키트(PDK)를 이용할 수 있도록 개방할 것이라고 설명했다.

이어 대학 내 논리, 아날로그, 주파수 분야 등 주요 IC 연구원들에게는 16나노와 7나노 공정의 멀티 프로젝트 웨이퍼(MPW) 서비스를 제공해 이들이 혁신적인 연구 결과물을 실질적으로 응용할 수 있도록 지원할 것이라고 덧붙였다.

멀티 프로젝트 웨이퍼(MPW)는 반도체 웨이퍼 한 장에 다수의 칩 설계물을 제작하는 서비스이다.

TSMC는 16나노 PDK에 교육설계 사례, 훈련 자료, 수업 동영상 등이 포함되어 있어 학생들이 전통적인 평면적 트랜지스터 구조에서 3차원 구조의 핀펫 방식의 세대로 진입할 수 있을 것으로 내다봤다.

연합뉴스