산업교육硏, 16일 세미나 개최
제품 소개·R&D 전략 정보 제공
제품 소개·R&D 전략 정보 제공
산업교육연구소는 오는 16일 오후 2시부터 ‘제2차 전자 부품용 방열 부품을 위한 소재 및 실장 공정 기술 세미나’를 온·오프라인 동시 개최한다고 1일 밝혔다.
이번 세미나는 전자 부품용 방열부품 최신 동향 및 기술 트렌드를 시작으로 방열부품 종류별 요구되는 소재 특성 및 이들의 실장을 위한 공정 기술, 전자부품에 활용되는 다양한 방열부품 소개뿐만 아니라 산업계가 나아가야 할 방열부품 연구·개발(R&D)전략에 이르기까지 모든 정보를 공유한다.
세미나 주제는 △전자 부품용 방열 부품 최신 동향 및 기술 트렌드 △방열 부품 종류별 요구되는 소재 특성 및 이들의 실장을 위한 공정 기술 △전자부품에 활용되는 다양한 방열 부품 소개 △산업계가 나아가야 할 방열 부품 R&D 전략 등이다.
기타 자세한 사항은 산업교육연구소 홈페이지(www.kiei.com)를 참조하면 된다.
김홍철기자 khc@idaegu.co.kr
이번 세미나는 전자 부품용 방열부품 최신 동향 및 기술 트렌드를 시작으로 방열부품 종류별 요구되는 소재 특성 및 이들의 실장을 위한 공정 기술, 전자부품에 활용되는 다양한 방열부품 소개뿐만 아니라 산업계가 나아가야 할 방열부품 연구·개발(R&D)전략에 이르기까지 모든 정보를 공유한다.
세미나 주제는 △전자 부품용 방열 부품 최신 동향 및 기술 트렌드 △방열 부품 종류별 요구되는 소재 특성 및 이들의 실장을 위한 공정 기술 △전자부품에 활용되는 다양한 방열 부품 소개 △산업계가 나아가야 할 방열 부품 R&D 전략 등이다.
기타 자세한 사항은 산업교육연구소 홈페이지(www.kiei.com)를 참조하면 된다.
김홍철기자 khc@idaegu.co.kr
저작권자 © 대구신문 무단전재 및 재배포 금지
