LG이노텍, 구미에 1조4천억 투자
LG이노텍, 구미에 1조4천억 투자
  • 김상만
  • 승인 2022.07.06 22:00
  • 댓글 0
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경북도·구미시와 투자협약
반도체 기판·광학사업 ‘가속’
신규 일자리 1천개 창출 계획
道, 민선8기 100조 유치 시동
LG이노텍-구미공장에1조4천억투자
LG이노텍이 6일 경북 구미시청에서 경상북도 및 구미시와 1.4조 규모의 투자협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 사진은 협약서를 들고 기념 촬영하는 이철우 경상북도 도지사(왼쪽부터), 정철동 LG이노텍 사장, 김장호 구미시장. LG이노텍 제공
민선8기 투자유치 100조원 달성을 선포한 경북도가 단일 투자프로젝트 사상 최고액의 투자양해각서(MOU)를 체결하며 원대한 목표를 향해 본격적인 시동을 걸었다.

경북도와 구미시는 6일 구미시청에서 열린 투자협약식에서 이철우 도지사, 김장호 구미시장, 정철동 LG이노텍 사장, 구자근 국회의원, 김영식 국회의원, 이희범 도 투자유치특별위원회 공동위원장 등이 참석한 가운데 1조4천억원 규모의 투자양해각서에 서명했다.

LG이노텍은 최근 LG전자로부터 인수한 12만5천557㎡(3만8천평) 크기의 구미A3공장 부지에서 카메라모듈과 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)를 생산할 계획으로 1천개의 직·간접 일자리가 창출되는 메가톤급 프로젝트를 추진하며 기업의 현재와 미래를 준비하게 된다.

카메라모듈은 LG이노텍의 주력 사업으로 2011년 이후 20%대의 점유율로 글로벌시장 1위를 유지하고 있다.

앞으로의 전망도 낙관적이다. 현재 주력인 스마트폰을 넘어 자율주행차량 상용화로 차량용 카메라모듈 수요도 급증세에 있으며, 가상현실(VR)과 증강현실(AR) 아우르는 확장현실(XR) 플랫폼 등으로 적용분야가 확대될 것으로 보인다.

시장조사기관 욜디벨롭먼트는 전체 카메라모듈 시장은 25년 600억달러(75조원)에 달할 것으로 전망된다.

플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)는 반도체 성능 차별화의 핵심으로 반도체 기판 시장의 성장을 주도하고 있어 LG이노텍의 미래가 될 수 있다.

FC-BGA는 안정성 확보 및 빠른 전송속도 등 기술 진입장벽이 높아 현재 세계 10여개 업체만 생산할 수 있다.

통신용 반도체 기판시장에서 서계 1위를 달리고 있는 LG이노텍은 세계 최고수준의 반도체 기판 사업 역량을 활용해 제조공정이 유사한 FC-BGA시장에서도 세계시장을 석권하겠다는 포부를 가지고 이번 투자를 추진하게 됐다.

지난해 반도체 패키지 기판 시장은 122억달러(14.5조원)로 전년 대비 19% 성장했으며, FC-BGA는 이 중 47% 가량을 차지하고 있다.

업계는 FC-BGA 수요가 2025년까지 연평균 11% 성장할 것으로 전망하고 있다.

민선8기 투자유치 100조원 목표의 첫 결실은 맺은 경북도는 삼성, SK, LG 등 국내 10대 그룹들의 1천100조원 투자계획 발표에 대응해 지난달 34명의 기업전문가 중심으로 꾸려진 투자유치특별위원회를 출범했다.

이철우 경북도지사는 “전국 최고수준의 투자 인센티브와 2028년 완공되는 대구경북 통합신공항을 경북의 강점으로 내세워 투자세일즈에 적극 나서 민선8기 투자유치 100조원 목표가 구호에 그치지 않도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

김상만·최규열기자

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